辰星科技的AI大模型用户突破10亿后，遭遇了新的“卡脖子”危机——大模型的算力需求激增，而全球70%的高端AI算力芯片被西方企业“晶核科技”垄断。晶核科技突然宣布：“因产能不足，未来6个月对辰星的芯片供应削减50%，且价格上涨30%。”
这一决定直接导致辰星的民生大模型响应速度变慢，部分地区的“AI乡村医生助手”出现卡顿。“林总，晶核这是故意针对我们，他们想逼我们接受‘芯片绑定软件授权’的霸王条款——要求我们在大模型中植入晶核的广告推送模块，否则继续削减供应。”陈峰愤怒地说，“我们现在的算力储备只够维持3个月，要是不能解决芯片问题，全球的项目都会受影响。”
林辰深知，依赖外部供应链终非长久之计，必须自主研发高端AI算力芯片。他立刻成立“辰星算力实验室”，投入10亿美元，由陈敬院士担任总顾问，联合国内芯片设计企业“华微科技”共同攻关。但研发刚启动，就遇到了“技术瓶颈”——芯片的“能效比”始终达不到要求，同等算力下，辰星设计的芯片功耗比晶核高40%，无法满足民生项目的低成本需求。
“系统，优化AI算力芯片的研发路径。”林辰激活系统“核心技术研发优化”功能：【消耗40点优化点数，可生成“低功耗芯片架构方案”——采用“异构计算+三维堆叠”设计，减少数据传输损耗；同时匹配“芯片流片快速验证”资源，通过与全球顶尖晶圆厂合作，将流片周期从6个月缩短至2个月；此外，可优化芯片的“动态功耗调节算法”，使不同负载下的功耗自适应调整，整体能效比提升50%。】
研发团队按照系统优化的方案重新设计：陈敬院士主导的“异构计算架构”，将AI计算单元与通用计算单元分开部署，数据处理效率提升30%；华微科技提供的“三维堆叠技术”，让芯片面积缩小40%，传输损耗降低25%；李伟团队开发的“动态功耗调节算法”，使芯片在处理轻负载任务时，功耗自动下降60%，完美适配民生项目的场景需求。
晶核科技得知辰星自研芯片后，再次使出阴招——游说全球主要晶圆厂，禁止为辰星提供流片服务。但林辰早有准备，通过系统“全球供应链匹配”功能，联系到位于南美州的“利马晶圆厂”（刚建成投产，急需优质客户），双方签订“长期战略合作协议”，利马晶圆厂为辰星开辟专属产线，流片周期进一步缩短至45天。
4个月后，辰星首款自主研发的“民生算力芯片1.0”正式量产。测试数据显示：芯片算力达到晶核同级别产品的1.2倍，能效比提升55%，成本却降低20%。辰星立刻将芯片用于民生大模型，不仅解决了算力短缺问题，还将大模型的响应速度提升至0.3秒，比之前快了一倍。
晶核科技得知后，慌忙取消了对辰星的芯片限制，还提出“降价合作”，但林辰毫不犹豫地拒绝：“我们自主研发芯片，不是为了和谁竞争，是为了确保全球数十亿用户能稳定使用民生大模型。未来，辰星会开放芯片技术授权，帮助发展中国家建立自己的算力体系。”
此后，辰星的“民生算力芯片”不仅供应自身项目，还出口到东南亚、非洲的20国，帮助当地企业降低AI应用成本。此次算力突围，让辰星科技从“AI应用服务商”升级为“‘芯片+软件’全栈解决方案提供商”，彻底摆脱了对西方供应链的依赖。
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